在15日于南通召開的第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，工信部電子信息司副司長彭紅兵表示，中國的集成電路封測產業取得了良好快速的發展，呈現出三大特點：一是產業規模已快速增長到2015年的近1400億元，產業規模持續擴大;二是研發能力持續增強，本土的封裝企業對主要先進封裝技術均已進行布局;三是國際化意識持續增強，公司開始走向國際化發展，國際并購不斷拓展產業發展空間。

  彭紅兵表示，雖然封裝測試產業發展態勢良好，但未來也將面臨四大挑戰：一是面臨5G時代新的封裝挑戰;二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產業鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導體市場挑戰，中國制造2025、互聯網+等帶來新的智能化產品市場及封裝需求;四是國際并購整合的挑戰。